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TE泰科 1FHR,64,50A/P,S,N,S08,09,10
+查看所有产品信息
库存数:3973
交货周期：2-3周
期货价格：14.5838 元
起订数：13000 个
最小包装数：13000 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 34.22mm[1.347in]
系列 ： 1 mm FH
锡铅比例 ： 93 / 7
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 带有
拾放盖 ： 不带
列数 ： 32
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 5.37mm[.211in]
封装数量 ： 650
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 8, 9, 10
堆叠高度(in) ： .394
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.9212μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料 ： 锡铅
端子电镀厚度 ： .127 – .254, 2
端子电镀材料 ： 锡铅, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 64
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHR,84,50A/P,S,N,S08,09,10
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：17.6348 元
起订数：26000 个
最小包装数：26000 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 44.22mm[1.74in]
系列 ： 1 mm FH
锡铅比例 ： 93 / 7
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 带有
拾放盖 ： 不带
列数 ： 42
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 5.37mm[.211in]
封装数量 ： 650
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 8, 9, 10
堆叠高度(in) ： .394
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.9212μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料 ： 锡铅
端子电镀厚度 ： .127 – .254, 2
端子电镀材料 ： 锡铅, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 84
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHR,64,50A/P,S,N,S14,15
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：17.0246 元
起订数：6000 个
最小包装数：6000 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 34.22mm[1.347in]
系列 ： 1 mm FH
锡铅比例 ： 93 / 7
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 带有
拾放盖 ： 不带
列数 ： 32
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 10.37mm[.408in]
封装数量 ： 300
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 14, 15
堆叠高度(in) ： .591
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料 ： 锡铅
端子电镀厚度 ： .127 – .254, 2
端子电镀材料 ： 锡铅, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 64
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHP,64,50A/P,S,N,S10,12,13,15
+查看所有产品信息
库存数:349
交货周期：2-3周
期货价格：28.6184 元
起订数：4000 个
最小包装数：4000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
长度 ： 34.22mm[1.347in]
系列 ： 1 mm FH
锡铅比例 ： 93 / 7
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
拾放盖 ： 不带
列数 ： 32
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 8.35mm[.328in]
封装数量 ： 400
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 10, 12, 13, 15
堆叠高度(in) ： .591
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料 ： 锡铅
端子电镀厚度 ： .025 – .076, .127 – .254, 2
端子电镀材料 ： 锡铅, 镀金, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 64
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHR,64,50A/P,N,C,S08,09,10
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：15.194 元
起订数：13000 个
最小包装数：13000 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 34.22mm[1.347in]
系列 ： 1 mm FH
锡铅比例 ： 93 / 7
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
拾放盖 ： 带有
列数 ： 32
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 5.37mm[.211in]
封装数量 ： 650
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 8, 9, 10
堆叠高度(in) ： .394
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料 ： 锡铅
端子电镀厚度 ： .127 – .254, 2
端子电镀材料 ： 锡铅, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 64
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHR,64,50A/P,N,C,S11,12
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：17.6348 元
起订数：9000 个
最小包装数：9000 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 34.22mm[1.347in]
系列 ： 1 mm FH
锡铅比例 ： 93 / 7
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
拾放盖 ： 带有
列数 ： 32
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 7.37mm[.29in]
封装数量 ： 450
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 11, 12
堆叠高度(in) ： .472
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料 ： 锡铅
端子电镀厚度 ： .127 – .254, 2
端子电镀材料 ： 锡铅, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 64
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHR,64,30A/S,N,C,S08,09,10
+查看所有产品信息
库存数:3124
交货周期：2-3周
期货价格：10.3124 元
起订数：13000 个
最小包装数：13000 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 34.22mm[1.347in]
系列 ： 1 mm FH
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 带有
适用于 ： 插头组件
拾放盖 ： 带有
列数 ： 32
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 5.37mm[.211in]
封装数量 ： 650
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 8, 9, 10
堆叠高度(in) ： .394
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子电镀厚度 ： 1.27 – 2.54, 3.81 – 6.35
端子电镀材料 ： 锡, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 64
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHR,64,30A/S,N,C,S11,12
+查看所有产品信息
库存数:256
交货周期：2-3周
期货价格：12.7532 元
起订数：9000 个
最小包装数：9000 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 34.22mm[1.347in]
系列 ： 1 mm FH
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 带有
适用于 ： 插头组件
拾放盖 ： 带有
列数 ： 32
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 7.37mm[.29in]
封装数量 ： 450
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 11, 12
堆叠高度(in) ： .472
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子电镀厚度 ： 1.27 – 2.54, 3.81 – 6.35
端子电镀材料 ： 锡, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 64
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHR,64,30A/S,N,C,S13
+查看所有产品信息
库存数:362
交货周期：2-3周
期货价格：12.143 元
起订数：8000 个
最小包装数：8000 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 34.22mm[1.347in]
系列 ： 1 mm FH
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 带有
适用于 ： 插头组件
拾放盖 ： 带有
列数 ： 32
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 8.4mm[.33in]
封装数量 ： 400
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 13mm[.512in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子电镀厚度 ： 1.27 – 2.54, 3.81 – 6.35
端子电镀材料 ： 锡, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 64
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHR,64,30A/S,N,C,S14,15
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库存数:893
交货周期：2-3周
期货价格：12.143 元
起订数：6000 个
最小包装数：6000 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 34.22mm[1.347in]
系列 ： 1 mm FH
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 带有
适用于 ： 插头组件
拾放盖 ： 带有
列数 ： 32
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 10.37mm[.408in]
封装数量 ： 300
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 14, 15
堆叠高度(in) ： .591
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子电镀厚度 ： 1.27 – 2.54, 3.81 – 6.35
端子电镀材料 ： 锡, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 64
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHP,64,30A/S,N,C,S08
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库存数:647
交货周期：2-3周
期货价格：13.3634 元
起订数：10000 个
最小包装数：10000 个
期货交期：8-10周
close
- 系列 ： 1 mm FH
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 带有
列数 ： 32
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合柱长度 ： 4.27mm[.168in]
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
高度 ： 6.35mm[.249in]
封装数量 ： 500
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 8mm[.315in]
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子电镀厚度 ： 0.025–0.076, 1.27 – 2.54, 3.81 – 6.35
端子电镀材料 ： 锡, 镀金, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 64
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHP,64,30A/S,N,C,S09,11,14
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：20.0756 元
起订数：4500 个
最小包装数：4500 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 34.22mm[1.347in]
系列 ： 1 mm FH
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 带有
列数 ： 32
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合柱长度 ： 4.27mm[.168in]
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 7.35mm[.289in]
封装数量 ： 450
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 9, 11, 14
堆叠高度(in) ： .551
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子电镀厚度 ： 0.025–0.076, 1.27 – 2.54, 3.81 – 6.35
端子电镀材料 ： 锡, 镀金, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 64
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHP,64,30A/S,N,C,S10,12,13,15
+查看所有产品信息
库存数:1816
交货周期：2-3周
期货价格：13.9736 元
起订数：8000 个
最小包装数：8000 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 34.22mm[1.347in]
系列 ： 1 mm FH
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 带有
列数 ： 32
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合柱长度 ： 4.27mm[.168in]
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 8.38mm[.329in]
封装数量 ： 400
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 10, 12, 13, 15
堆叠高度(in) ： .591
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子电镀厚度 ： 0.025–0.076, 1.27 – 2.54, 3.81 – 6.35
端子电镀材料 ： 锡, 镀金, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 64
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHP,64,50A/P,S,C,S10,12,13,15
+查看所有产品信息
库存数:237
交货周期：2-3周
期货价格：21.9062 元
起订数：8000 个
最小包装数：8000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
长度 ： 34.22mm[1.347in]
系列 ： 1 mm FH
锡铅比例 ： 93 / 7
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 不带
拾放盖 ： 带有
列数 ： 32
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 8.35mm[.328in]
封装数量 ： 400
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 10, 12, 13, 15
堆叠高度(in) ： .591
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料 ： 锡铅
端子电镀厚度 ： .025 – .076, .127 – .254, 2
端子电镀材料 ： 锡铅, 镀金, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 64
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHR,64,50A/P,S,C,S08,09,10
+查看所有产品信息
库存数:325
交货周期：2-3周
期货价格：15.194 元
起订数：13000 个
最小包装数：13000 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 34.22mm[1.347in]
系列 ： 1 mm FH
锡铅比例 ： 93 / 7
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 带有
拾放盖 ： 带有
列数 ： 32
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 5.37mm[.211in]
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 8, 9, 10
堆叠高度(in) ： .394
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料 ： 锡铅
端子电镀厚度 ： .127 – .254, 2
端子电镀材料 ： 锡铅, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 64
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHR,64,50A/P,S,C,S11,12
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 34.22mm[1.347in]
系列 ： 1 mm FH
锡铅比例 ： 93 / 7
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料 ： 热塑性
拾放盖 ： 带有
列数 ： 32
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 7.37mm[.29in]
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 11, 12
堆叠高度(in) ： .433, .472
端子配置 ： 单梁
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料 ： 锡铅
端子电镀厚度 ： .127 – .254, 2
端子电镀材料 ： 锡铅, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 64
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch)(mm) ： .63, 1
Centerline (Pitch)(in) ： .039
TE泰科 1FHP,64,50A/P,S,C,S08
+查看所有产品信息
库存数:600
交货周期：2-3周
期货价格：18.245 元
起订数：10000 个
最小包装数：10000 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 34.22mm[1.347in]
系列 ： 1 mm FH
锡铅比例 ： 93 / 7
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
拾放盖 ： 带有
列数 ： 32
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 6.35mm[.249in]
封装数量 ： 500
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 8mm[.315in]
端子配置 ： 单梁
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料 ： 锡铅
端子电镀厚度 ： .025 – .076, .127 – .254, 2
端子电镀材料 ： 锡铅, 镀金, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 64
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHP,64,50A/P,S,C,S09,11,14
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 34.22mm[1.347in]
系列 ： 1 mm FH
锡铅比例 ： 93 / 7
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
拾放盖 ： 带有
列数 ： 32
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 7.35mm[.289in]
封装数量 ： 450
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 9, 11, 14
堆叠高度(in) ： .551
端子配置 ： 单梁
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料 ： 锡铅
端子电镀厚度 ： .025 – .076, .127 – .254, 2
端子电镀材料 ： 锡铅, 镀金, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 64
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHR,64,50A/S,S,N,S08,09,10
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库存数:19
交货周期：2-3周
期货价格：13.2413 元
起订数：25000 个
最小包装数：25000 个
期货交期：8-10周
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- 长度 ： 34.22mm[1.347in]
系列 ： 1 mm FH
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 带有
适用于 ： 插头组件
拾放盖 ： 不带
列数 ： 32
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 5.37mm[.211in]
封装数量 ： 650
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 8, 9, 10
堆叠高度(in) ： .394
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子电镀厚度 ： 1.27 – 2.54, 3.81 – 6.35
端子电镀材料 ： 锡, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 64
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHR,84,50A/S,S,N,S08,09,10
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：17.6348 元
起订数：13000 个
最小包装数：13000 个
期货交期：8-10周
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- 长度 ： 44.22mm[1.74in]
系列 ： 1 mm FH
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 带有
适用于 ： 插头组件
拾放盖 ： 不带
列数 ： 42
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 5.37mm[.211in]
封装数量 ： 650
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 8, 9, 10
堆叠高度(in) ： .394
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子电镀厚度 ： 1.27 – 2.54, 3.81 – 6.35
端子电镀材料 ： 锡, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 84
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHR,64,50A/S,S,N,S13
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 长度 ： 34.22mm[1.347in]
系列 ： 1 mm FH
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 带有
适用于 ： 插头组件
拾放盖 ： 不带
列数 ： 32
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 8.4mm[.33in]
封装数量 ： 400
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 13mm[.512in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子电镀厚度 ： 1.27 – 2.54, 3.81 – 6.35
端子电镀材料 ： 锡, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 64
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHR,84,50A/S,S,N,S13
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 长度 ： 44.22mm[1.74in]
系列 ： 1 mm FH
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 带有
适用于 ： 插头组件
拾放盖 ： 不带
列数 ： 42
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 8.4mm[.33in]
封装数量 ： 400
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 13mm[.512in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子电镀厚度 ： 1.27 – 2.54, 3.81 – 6.35
端子电镀材料 ： 锡, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 84
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHR,64,50A/S,S,N,S14,15
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：17.0246 元
起订数：6000 个
最小包装数：6000 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 34.22mm[1.347in]
系列 ： 1 mm FH
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 带有
适用于 ： 插头组件
拾放盖 ： 不带
列数 ： 32
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 10.37mm[.408in]
封装数量 ： 300
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 14, 15
堆叠高度(in) ： .591
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子电镀厚度 ： 1.27 – 2.54, 3.81 – 6.35
端子电镀材料 ： 锡, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 64
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHR,84,50A/S,S,N,S14,15
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：20.0756 元
起订数：6000 个
最小包装数：6000 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 44.22mm[1.74in]
系列 ： 1 mm FH
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 带有
适用于 ： 插头组件
拾放盖 ： 不带
列数 ： 42
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 10.37mm[.408in]
封装数量 ： 300
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 14, 15
堆叠高度(in) ： .591
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子电镀厚度 ： 1.27 – 2.54, 3.81 – 6.35
端子电镀材料 ： 锡, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 84
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
TE泰科 1FHP,64,50A/S,S,N,S08
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：15.194 元
起订数：10000 个
最小包装数：10000 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 34.22mm[1.347in]
系列 ： 1 mm FH
尾部长度 ： 2.05mm[.081in]
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
列数 ： 32
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 6.04mm[.238in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
接合柱长度 ： 4.27mm[.168in]
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 无
接合对准 ： 不带
机构/标准 ： CSA, UL
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 2
行间距(mm) ： 1
焊尾方向 ： 直插式
焊尾端子电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -55 – 110°C[-67 – 230°F]
工业标准 ： IEEE 1386 夹层连接器
高度 ： 6.35mm[.249in]
封装数量 ： 500
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 9, 11, 14
堆叠高度(in) ： .551
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 3.81μm[150μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子电镀厚度 ： 0.025–0.076, 1.27 – 2.54, 3.81 – 6.35
端子电镀材料 ： 锡, 镀金, 镍
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 已获认证
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 64
CSA 文件号 ： LR7189
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1mm[.039in]
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications